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Poly Imide 에 Silicone 점착제를 도포하여 제조한 테이프로 내화학성, 내열성이 뛰어나고 사용 후 잔사가 남지 않아 선명하고 깔끔한 작업진행이 가능합니다.
물성치
제품두께 점착력 인장강도 신장율 적용온도
다양한 두께 650~1400 gf/25mm 3.5~30 kgf/25mm 40~70 % 230℃
용도
- FPCB와 반도체 관련 마스킹
※ 자세한 제품 규격, 색상은 문의하십시오.